4月14日，聯(lián)想正式推出旗下Legion系列新款掌機設(shè)備——Legion Go S掌機，首發(fā)售價3999元，疊加國補后預(yù)估到手僅需3399.15元起。
具體配置方面，Legion Go S配備8英寸LCD屏幕，采用16:10黃金比例，分辨率達1920 x 1200，支持120Hz高刷新率與VRR可變刷新率技術(shù)，搭配500尼特高亮度與97% DCI-P3廣色域，畫面細膩流暢且色彩還原精準(zhǔn)。
核心配置上，Legion Go S搭載AMD銳龍Z2 Go處理器，集成8核Zen 3+架構(gòu)CPU與Radeon 680M核顯（12個RDNA 2架構(gòu)CU），輕松駕馭3A大作與高幀率電競游戲。16GB LPDDR5X內(nèi)存與512GB PCIe 4.0 SSD（兼容2280/2242雙規(guī)格M.2）組合，確保多任務(wù)處理與數(shù)據(jù)讀寫效率。霜刃M散熱系統(tǒng)通過復(fù)合式抗重力熱管，實現(xiàn)40W性能穩(wěn)定釋放，避免過熱降頻。
機身采用人體工學(xué)設(shè)計，防滑材質(zhì)與增厚手柄貼合手掌曲線，鍵程可調(diào)節(jié)扳機與RGB霍爾搖桿提供精準(zhǔn)操控。觸控板與LegionSpace專屬控制臺深度適配，支持游戲內(nèi)實時參數(shù)調(diào)節(jié)、快捷操作自定義及跨設(shè)備聯(lián)動。
續(xù)航方面，55.5Wh電池搭配65W快充技術(shù)，快速回血減少等待。雙USB4接口支持高速數(shù)據(jù)傳輸與外接拓展，TF卡槽與3.5mm耳機孔滿足存儲與音頻需求。雙2W揚聲器與740克輕量化設(shè)計，兼顧音質(zhì)與便攜性。
聯(lián)想此次以3999元定價切入高端掌機市場，不僅為玩家提供“移動PC級性能”，更通過LegionSpace生態(tài)構(gòu)建“云游戲+本地游戲”雙模式，適配Steam、Xbox云游戲等平臺。霜刃M散熱系統(tǒng)與高規(guī)格接口的加入，使其在生產(chǎn)力場景中亦能勝任輕辦公與創(chuàng)意工作。
目前，Legion Go S已在聯(lián)想官網(wǎng)及各大電商平臺開啟預(yù)售，感興趣的朋友可以了解一下。
