近日，機鋒網(wǎng)從相關(guān)渠道獲悉，華為在芯片技術(shù)領(lǐng)域再次邁出重要一步，已申請一項名為“四芯片”（quad-chiplet）的封裝設(shè)計專利，該專利可能應(yīng)用于其下一代AI芯片——昇騰910D上，此舉有望在AI芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域掀起新的技術(shù)革新。
據(jù)報道，華為的這項“四芯片”封裝設(shè)計專利與NVIDIA Rubin Ultra的架構(gòu)在概念上有所相似，但華為似乎更注重于開發(fā)自有先進(jìn)封裝技術(shù)，而非單純模仿。專利內(nèi)容顯示，該技術(shù)類似橋接設(shè)計，如臺積電的CoWoS-L技術(shù)，但并非僅限于中間層技術(shù)，而是更加注重整體封裝性能的提升。
對于AI訓(xùn)練處理器而言，芯片預(yù)期將搭配多組HBM（高帶寬內(nèi)存），并通過中間層實現(xiàn)高效互連。這一設(shè)計思路不僅體現(xiàn)了華為在AI芯片封裝技術(shù)上的創(chuàng)新，也展示了其在滿足高性能AI計算需求方面的深厚實力。
盡管在先進(jìn)制程方面，華為目前與業(yè)界領(lǐng)先水平仍存在一定差距，但在先進(jìn)封裝技術(shù)上，華為卻展現(xiàn)出了不俗的競爭力。通過使用成熟制程制造多個芯片，并利用先進(jìn)的封裝技術(shù)整合提升性能，華為有望縮小與先進(jìn)制程芯片在性能上的差距。這一策略不僅體現(xiàn)了華為在技術(shù)上的靈活性和創(chuàng)新性，也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的思路。
此前，華為創(chuàng)始人任正非在接受采訪時曾表示，芯片問題其實沒必要過度擔(dān)心，通過疊加和集群等方法，計算結(jié)果上可以與最先進(jìn)水平相當(dāng)。這一觀點在華為申請“四芯片”封裝設(shè)計專利的背景下顯得尤為貼切。華為似乎正在通過實際行動驗證這一觀點，即利用更多的芯片和先進(jìn)的封裝技術(shù)來解決AI計算中的性能問題。
對于華為而言，申請“四芯片”封裝設(shè)計專利不僅是對其技術(shù)實力的展示，也是對未來AI芯片市場布局的重要一步。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，對高性能、低功耗的AI芯片需求將日益增長。華為通過自主研發(fā)和創(chuàng)新封裝技術(shù)，有望在滿足這一市場需求方面占據(jù)先機。
